在醫療器械行業中，隨著技術的迭代和電子系統的日趨復雜，如何有效密封設備以預防電磁干擾（EMI）變得至關重要。電磁干擾可能影響醫療設備的性能，甚至導致其無法正常工作，因此考慮電磁兼容性（EMC）是設計過程中的關鍵一環。
電磁屏蔽是一種減少場強的方法，通過使用導電和/或磁性材料來實現，無論是作為電纜覆蓋層、PCB組件上的金屬薄板覆蓋層，還是用于封閉干擾的外殼、墊片乃至整個系統。雖然靜電放電（ESD）與EMI不同，但某些EMI組件可以通過將多余電荷從敏感組件上分流來提供ESD保護。
在設計醫療器械時，電氣工程師首先可以采用降低輻射和增強抗擾度的策略，例如在電路板上集成接地層和機架。布線時可以考慮環形屏蔽層和鐵氧體夾片。這些步驟之后，系統通常仍需要屏蔽以保護免受外部干擾，這時機械工程師的參與變得關鍵。
設計中可能涉及的要求包括：可接受的間隙寬度、接地接口點、可靠性、密封/外殼的電導率水平、可維修性以及散熱考慮。許多電磁屏蔽層由金屬薄板制成，鈑金成形在小批量和大批量生產中都表現良好。早期測試可以確認設計是否能改進電磁兼容性。
電磁干擾屏蔽層可以使用多種材料，包括銅合金、鋼、鍍鋅/錫、不銹鋼、鋁合金、黃銅和鎳合金等。如果設備封裝在塑料外殼內，可以通過在塑料成型后添加導電涂層來滿足電磁兼容性要求。這可以通過真空金屬噴鍍、電弧和火焰噴涂、導電薄膜或電鍍等方式完成。
另一種解決方案是使用導電網套、薄膜、膠帶和襯墊。這些可以手動應用，特別是在零件接口沒有確切定義的大型設備中。所有零件間的接口都會有一些差距，可以通過控制間隙寬度或使用緊固方法如焊接/錫焊/銅焊、鉚釘、PEM螺釘、導電環氧樹脂等來彌補。
專為電磁密封設計的墊片由多種材料制成，包括編織在泡沫上的導電線和銅合金指形簧片。還可以使用填充導電纖維或顆粒的彈性體材料，以及金屬化或金屬泡沫。最可靠且易于制造的解決方案之一是使用集成在零件中的類似彈簧的凸片來建立接觸，確保零件之間可靠地密封。
綜上所述，醫療器械設計中的電磁兼容性是一個復雜的問題，需要電氣工程師和機械工程師的緊密合作。通過采用適當的材料和技術，可以有效地減少電磁干擾，確保醫療設備的性能和安全性。隨著醫療器械行業的不斷發展，對于電磁兼容性的要求將越來越高，因此設計師必須不斷更新知識和技能，以應對這些挑戰。
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